Co crecemento dos mercados de 5G, AI e informática de alto rendemento, a demanda de operadores IC, especialmente os operadores ABF, explotou.Non obstante, debido á limitada capacidade dos provedores relevantes, a subministración de ABF
os transportistas son escasos e o prezo segue subindo.A industria espera que o problema do abastecemento limitado de placas portadoras ABF poida continuar ata 2023. Neste contexto, catro grandes plantas de carga de placas en Taiwán, Xinxing, Nandian, Jingshuo e Zhending KY, lanzaron este ano plans de expansión de carga de placas ABF, con un gasto de capital total de máis de NT $ 65 millóns (uns 15.046 millóns de RMB) en plantas continentales e de Taiwán.Ademais, os xaponeses Ibiden e Shinko, o motor Samsung de Corea do Sur e os produtos electrónicos Dade ampliaron aínda máis o seu investimento en placas portadoras ABF.
A demanda e o prezo da tarxeta de transporte ABF aumentan drasticamente e a escaseza pode continuar ata 2023
O substrato IC desenvólvese a partir da placa HDI (placa de circuíto de interconexión de alta densidade), que ten as características de alta densidade, alta precisión, miniaturización e delgadez.Como material intermedio que conecta o chip e a placa de circuíto no proceso de envasado de chips, a función principal da placa portadora ABF é realizar unha comunicación de interconexión de maior densidade e alta velocidade co chip e, a continuación, interconectarse coa placa PCB grande a través de máis liñas. na placa portadora IC, que desempeña un papel de conexión, para protexer a integridade do circuíto, reducir as fugas, fixar a posición da liña. É propicio para unha mellor disipación da calor do chip para protexer o chip, e incluso incorporar pasivos e activos. dispositivos para conseguir determinadas funcións do sistema.
Na actualidade, no campo dos envases de gama alta, o transportista IC converteuse nunha parte indispensable do envasado de chips.Os datos mostran que, na actualidade, a proporción de portadores de IC no custo total de envases alcanzou preto do 40%.
Entre os portadores IC, hai principalmente portadores ABF (Ajinomoto build up film) e portadores BT segundo os diferentes camiños técnicos, como o sistema de resina CLL.
Entre eles, a placa portadora ABF úsase principalmente para chips de alta computación como CPU, GPU, FPGA e ASIC.Despois de que estes chips sexan producidos, xeralmente necesitan ser empaquetados nunha placa portadora ABF antes de poder montarse nunha placa PCB máis grande.Unha vez que o operador ABF está esgotado, os principais fabricantes, incluídos Intel e AMD, non poden escapar do destino de que o chip non se poida enviar.Pódese ver a importancia do portador ABF.
Desde o segundo semestre do ano pasado, grazas ao crecemento de 5g, computación AI en nube, servidores e outros mercados, a demanda de chips de computación de alto rendemento (HPC) aumentou moito.Xunto ao crecemento da demanda do mercado de oficinas na casa / entretemento, automóbil e outros mercados, a demanda de chips de CPU, GPU e AI no lado do terminal aumentou moito, o que tamén impulsou a demanda de placas portadoras ABF.Xunto co impacto do accidente de incendio na fábrica de Ibiden Qingliu, unha gran fábrica de portadores de IC e a fábrica de Xinxing Electronic Shanying, os operadores ABF en todo o mundo están escaseando.
En febreiro deste ano, houbo noticias no mercado de que as placas portadoras ABF estaban en grave escaseza e o ciclo de entrega duraba ata 30 semanas.Coa escasa oferta de placas de transporte ABF, o prezo tamén continuou aumentando.Os datos mostran que desde o cuarto trimestre do ano pasado, o prezo da placa portadora IC continuou aumentando, incluíndo a placa portadora BT un 20%, mentres que a placa portadora ABF subiu un 30% - 50%.
Como a capacidade do transportista ABF está principalmente en mans duns poucos fabricantes en Taiwán, Xapón e Corea do Sur, a súa expansión da produción tamén foi relativamente limitada no pasado, o que tamén dificulta paliar a escaseza de subministración de transportistas ABF a curto prazo. termo.
Polo tanto, moitos fabricantes de envases e probas comezaron a suxerir que os clientes finais cambiasen o proceso de fabricación dalgúns módulos do proceso BGA que esixe o transportista ABF para aliñar o proceso QFN, para evitar o atraso do envío debido á incapacidade de programar a capacidade do transportista ABF. .
Os fabricantes de transportistas dixeron que, na actualidade, cada fábrica de transportistas non ten moito espazo de capacidade para contactar con calquera pedido de "salto de fila" cun prezo unitario elevado, e todo está dominado por clientes que antes aseguraban a capacidade.Agora algúns clientes incluso falaron de capacidade e 2023,
Anteriormente, o informe de investigación de Goldman Sachs tamén mostrou que, aínda que se espera que a ampliación da capacidade de transporte ABF do transportista IC Nandian na planta de Kunshan na China continental comece no segundo trimestre deste ano, debido á extensión do prazo de entrega dos equipos necesarios para a produción. expansión a 8 ~ 12 meses, a capacidade global do transportista ABF aumentou só un 10% ~ 15% este ano, pero a demanda do mercado segue sendo forte e espérase que a brecha global de oferta e demanda sexa difícil de paliar para 2022.
Nos próximos dous anos, co crecemento continuo da demanda de PCs, servidores na nube e chips de intelixencia artificial, a demanda de operadores ABF seguirá aumentando.Ademais, a construción da rede global 5g tamén consumirá un gran número de operadores ABF.
Ademais, coa desaceleración da lei de Moore, os fabricantes de chips tamén comezaron a utilizar cada vez máis a tecnoloxía de envasado avanzada para seguir promovendo os beneficios económicos da lei de Moore.Por exemplo, a tecnoloxía Chiplet, que se desenvolve vigorosamente na industria, require un maior tamaño do portador ABF e un baixo rendemento de produción.Espérase mellorar aínda máis a demanda do transportista ABF.Segundo a previsión do Instituto de Investigación da Industria Tuopu, a demanda mensual media de placas portadoras ABF crecerá de 185 millóns a 345 millóns entre 2019 e 2023, cunha taxa de crecemento anual composta do 16,9%.
As grandes fábricas de carga de placas ampliaron a súa produción unha tras outra
Tendo en conta a continua escaseza de placas portadoras ABF na actualidade e o continuo crecemento da demanda do mercado no futuro, catro principais fabricantes de placas portadoras de IC en Taiwán, Xinxing, Nandian, jingshuo e Zhending KY, lanzaron este ano plans de expansión da produción. un gasto de capital total de máis de NT $ 65 millóns (uns 15.046 millóns de RMB) para investir en fábricas no continente e Taiwán.Ademais, os xaponeses Ibiden e Shinko tamén finalizaron proxectos de expansión do transportista por 180.000 millóns de iens e 90.000 millóns de iens respectivamente.Samsung electric e Dade electronics de Corea do Sur tamén ampliaron aínda máis o seu investimento.
Entre as catro plantas transportadoras de IC financiadas por Taiwán, o maior gasto de capital deste ano foi Xinxing, a planta líder, que alcanzou os 36.221 millóns de dólares NT (uns 8.884 millóns de RMB), que representaron máis do 50% do investimento total das catro plantas, e un aumento significativo do 157% en comparación con NT $ 14.087 millóns o ano pasado.Xinxing aumentou catro veces o seu gasto de capital este ano, destacando a situación actual de escaseza do mercado.Ademais, Xinxing asinou contratos a longo prazo de tres anos con algúns clientes para evitar o risco de reversión da demanda do mercado.
Nandian planea gastar polo menos 8.000 millóns de dólares NT (uns 1.852 millóns de RMB) en capital este ano, cun aumento anual de máis do 9%.Ao mesmo tempo, tamén levará a cabo un proxecto de investimento de 8.000 millóns de dólares NT nos próximos dous anos para ampliar a liña de carga de placas ABF da planta de Shulin de Taiwan.Espérase que abra unha nova capacidade de carga de placas desde finais de 2022 ata 2023.
Grazas ao forte apoio do grupo Heshuo da empresa matriz, Jingshuo ampliou activamente a capacidade de produción do transportista ABF.Estímase que o gasto de capital deste ano, incluída a compra de terreos e a expansión da produción, supere os 10.000 millóns de NT, incluíndo 4.485 millóns de NT en compra de terreos e construcións en Myrica rubra.Combinado co investimento orixinal na compra de equipos e procesos de eliminación de pescozos para a expansión do transportista ABF, espérase que o gasto total de capital aumente máis dun 244% en comparación co ano pasado. Tamén é a segunda planta de transporte en Taiwán cuxos gastos de capital superou os 10.000 millóns de dólares NT.
Baixo a estratexia de compra única nos últimos anos, o grupo Zhending non só obtivo ganancias do negocio existente de transportistas BT e continuou duplicando a súa capacidade de produción, senón que tamén finalizou internamente a estratexia de cinco anos de deseño do transportista e comezou a dar un paso máis. no portador ABF.
Mentres a expansión a gran escala de Taiwán da capacidade de transporte ABF, os plans de expansión de gran capacidade de transporte de Xapón e Corea do Sur tamén se están acelerando recentemente.
Ibiden, un gran transportista de placas en Xapón, finalizou un plan de expansión do portador de placas de 180.000 millóns de yenes (uns 10.606 millóns de yuans), co obxectivo de crear un valor de produción de máis de 250.000 millóns de iens en 2022, o que equivale a uns 2.130 millóns de dólares estadounidenses.Shinko, outro fabricante de operadores xaponeses e un importante provedor de Intel, tamén finalizou un plan de expansión de 90.000 millóns de iens (uns 5.303 millóns de yuans).Espérase que a capacidade do transportista aumente un 40% en 2022 e que os ingresos alcancen uns 1.310 millóns de dólares.
Ademais, o motor Samsung de Corea do Sur aumentou a proporción dos ingresos por carga de placas a máis do 70% o ano pasado e continuou investindo.Dade electronics, outra planta de carga de placas de Corea do Sur, tamén transformou a súa planta de HDI nunha planta de carga de placas ABF, co obxectivo de aumentar os ingresos relevantes en polo menos 130 millóns de dólares en 2022.
Hora de publicación: 26-ago-2021